对于半导体制品的生产过程，许多爱好者心中都多多少少存在着一定的神秘感。CPU工厂大家可能还算见过，内存呢？尽管经常有企业开放媒体参观工厂，但大部分不允许拍照。近日，就在Computex举办期间，金士顿邀请媒体参观了其位于台湾新竹的亚洲总部工厂，并允许拍照，让我们来了解以下内存是怎样生产出来的。

对内存PCB基板的DRAM颗粒触点进行加工

全自动焊接内存颗粒

组装好的内存条在传送带上

目测检查

通过第一步目测的内存条

粘贴标签贴纸（图中正在贴标的是FB-DIMM）