DDR3世代仍将沿用FBGA封装方式，故在生产面上将与DDR2无异。但是由设计的角度上来看，因DDR3之工作频率将高于800MHz，在电路布局上将是一大挑战，因此也将反映到PCB上增加模块的成本。目前JEDEC所公布之DDR与DDR2 PCB公板皆采用六层板之设计 (non ECC U-DIMM)，但因DDR2采FBGA封装，故PCB钻孔数(Via)会增加，此外、BGA之球距(pitch)要有良好的控制以及PCB电测之难度将提高，以上等等因素都会反映在模块的成本结构上，以目前DDR2 PCB之报价相较DDR PCB之报价多约30%~40%，未来PCB成本增加也发生在DDR3世代上。

 英飞凌发布的DDR3内存

   那么，内存有没有可能像显卡显存那样很快的转换到DDR3呢？我们来看一下。

    问：显卡上都是3.3ns、2.8ns的颗粒，那为什么内存颗粒5ns基本上已经是极限了呢？显卡已经放弃了发热量大，功耗高的DDR2颗粒，而改用发热量小，功耗更低的DDR3，但为什么内存却要向着DDR2发展呢？

    答：内存（显存）颗粒的频率主要由两方面决定：一是工艺制程，频率越高要求工艺越严格，相应的成本也会提高；二是布线的结构，布线越长，电磁干扰也就越大，越不利于频率的提高。综合成本和结构两方面的考虑，显存颗粒的速度要明显快于内存颗粒。显卡使用的高速显存GDDR是一种专门针对显卡的DDR内存，它是“Graphics Double Data Rate DRAM”的缩写。

    GDDR2是基于DDR2构建的显存，但是由于工作电压高（2.5V）、功耗较大而被很快淘汰，其的继任者GDDR3同样也是基于DDR2构建，所不同的是工作电压降为1.8V，功耗更小。现在还没有DDR3的内存出现。