对于模块厂而言，以往DDR模块的颗粒需要Rework，只需要人工即可拔掉原本的TSOP封装，但是DDR2进入FBGA封装方式后，在Rework上无法仅用人力去完成。在 SMT制程中，作业员无法以目视方式检验锡球焊接有无短路之情形，因此需要藉助昂贵的设备去作对位来提升良率。而修复后需要重新植入锡球进行封装，也将增加材料成本。此外，在包装运送上，TSOP封装较为牢固，不易因外力施压而产生DRAM颗粒破损之情事,相较于FBGA封装易受外力施压而造成DRAM颗粒破损，故DDR2 模块之包装(shipping and handling)需将外力挤压，撞击之因素一并考虑。

    由于Rework FBGA封装之DDR2确实耗时费工，相较于DDR维修端的负担相对也加重不少，也因此对于模块厂而言、最直接的反映为以下各项成本的增加：

    1、设备成本。需要增加BGA植球制具、加热铁板、BGA拆焊机,一台机器要价近10万美金。
    2、人工成本。人力支出比例约为 4 : 1 (FBGA vs TSOP)
    3、材料成本。FBGA方式将多出BGA锡球的材料支出。

    因此整体而言，对于模块厂而言Rework成本较DDR将增加20%以上，目前模块厂多半以制程上的改进及设备投资来解决目前Rework成本过高及模块良率偏低的问题。